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硅片
浏览量:81 上传更新:2017-09-20
硅片

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格 。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。

霍尔比特可以提供应用于光纤通讯的硅片基地,可以根据客户的规格定制,也可以为客户提供应用的解决方案。

从常规的厚度到特定的厚度(1mm),有需求随时联系,谢谢!sales@hobbite.net

基本规格:
参数100mm125mm150mm
生长方法直拉直拉直拉
掺杂剂P,P+;硼P,P+;硼P,P+;硼

N,N+;磷,锑,砷N,N+;磷,锑,砷N,N+;磷,锑,砷
晶向1-0-01-0-01-0-0

1-1-11-1-11-1-1

1-1-01-1-01-1-0
电阻率P型:0.001-300P型:0.001-300P型:0.001-300

N型:磷 0.0007-100N型:磷 0.0007-100N型:磷 0.0007-100

          锑  0.006-0.02          锑  0.006-0.02          锑  0.006-0.02

          砷 0.001-0.01          砷 0.001-0.01          砷 0.001-0.01
氧含量6-18ppm(New ASTM)6-18ppm(New ASTM)6-18ppm(New ASTM)
碳含量0.5ppma Max0.5ppma Max0.5ppma Max
体金属含量5*1010个/cmMax5*1010个/cmMax5*1010个/cmMax
表面金属含量5*1010个/cmMax5*1010个/cmMax5*1010个/cmMax
位错
总平整度2.0 Microns Max2.0 Microns Max2.0 Microns Max
总厚度变化3.0 Microns Max3.0 Microns Max3.0 Microns Max
局部平整度(15*15 100%)1.0 Microns Max1.0 Microns Max1.0 Microns Max
翘曲度30 Microns Max30 Microns Max30 Microns Max
弯曲度30 Microns Max30 Microns Max30 Microns Max
厚度目标值+/-15Microns目标值+/-15Microns目标值+/-15Microns
正面粒子数

0.3Microns 10Max/Wafer

0.2Microns 18Max/Wafer

0.3Microns 10Max/Wafer

0.2Microns 18Max/Wafer

0.3Microns 10Max/Wafer

0.2Microns 18Max/Wafer

硅片正面抛光面抛光面抛光面
硅片背面BSD/Poly/SiO2/EtchedBSD/Poly/SiO2/EtchedBSD/Poly/SiO2/Etched
激光刻字硬/软激光标记硬/软激光标记硬/软激光标记
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